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dc.contributor.advisor Schmitz, Guido Dr. de
dc.contributor.author Lang, Christian de
dc.date.accessioned 2002-01-30T15:29:06Z de
dc.date.accessioned 2013-01-18T13:38:18Z de
dc.date.available 2013-01-30T23:51:10Z de
dc.date.issued 2002-01-30 de
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/11858/00-1735-0000-0006-B42D-4 de
dc.description.abstract In dieser Arbeit wurde die Interdiffusion dünner Schichten des Systems Cu/Au untersucht. In den Experimenten wurden mehrere hochauflösende analytische und mikroskopische Methoden verwendet. Der überwiegende Anteil der Untersuchungen wurde mit der Tomographischen Atomsonde (TAP) durchgeführt. Mit dieser Methode ist es möglich, eine zuverlässige chemische Analyse auf nm-Skala in allen drei Raumrichtungen zu erhalten. Diese Arbeit präsentiert die ersten Ergebnisse am System Cu/Au, die mit Hilfe der Tomographischen Atomsonde gewonnen wurden.Es konnte gezeigt werden, dass aufgrund der speziellen Probenpräparation, die Untersuchungen mit der Tomographischen Atomsonde erfordern, ein nanokristallines Gefüge innerhalb der dünnen Schichten entsteht. Wegen der hohen Dichte an schnellen Diffusionspfaden wie Korngrenzen und Triple Junctions, bildet sich in den Anfangsstadien der Interdiffusion ein komplexes dreidimensionales Reaktionsgefüge. Dessen Komplexität wird durch die Wanderung von Korngrenzen während der Korngrenzdiffusion (DIGM) zusätzlich vergrößert.In dieser Arbeit konnte die erste vollständige Nanoanalyse einer durch Interdiffusion angereicherten Triple Junction durchgeführt werden. Damit ist es möglich, die Diffusionskoeffizienten einer Triple Junction im Vergleich zu den anliegenden Korngrenzen zu bestimmen. Es zeigt sich, dass der Diffusionskoeffizient einer Triple Junction den einer Korngrenze um etwa 4 Größenordnungen übertrifft.Das Einfügen einer Diffusionsbarriere, die aus einer dünnen Co-Schicht besteht, verhindert eine frühzeitige vollständige Durchmischung der Cu- mit der Au-Schicht. Damit wird die Untersuchung der Interdiffusion zwischen Cu und Au zu höheren Temperaturen möglich, bei denen Diffusion nicht nur entlang der Korngrenzen und Triple Junctions, sondern auch innerhalb der Körner stattfindet. Wie die Ergebnisse zeigen, entsteht dadurch anstelle des komplexen Reaktionsgefüges eine homogene Durchmischung innerhalb der einzelnen Schichten. de
dc.format.mimetype application/pdf de
dc.language.iso ger de
dc.rights.uri http://webdoc.sub.gwdg.de/diss/copyrdiss.htm de
dc.title Heterogene Interdiffusion von nanokristallinen Cu/Co/Au-Schichten de
dc.title.translated Heterogenous interdiffusion of nanocrystalline Cu/Co/Au-layers de
dc.contributor.referee Kirchheim, Reiner Prof. Dr. de
dc.date.examination 2001-10-30 de
dc.subject.dnb 530 Physik de
dc.description.abstracteng The interdiffusion of Cu/Au-thin films is investigated using several analytical and microscopical methods of high resolution. The main part of the experiments was carried out by means of the tomographic atomprobe (TAP). With this method a chemical analysis on a nm-scale is possible in three dimensions. This work presents the first results of thin film interdiffusion in the system Cu/Au that are obtained by the TAP.It is shown that the specific specimen preparation, which is required for atomprobe investigations, results in a nanocrystalline microstructure of the thin films. This corresponds to a high density of grain boundaries and triple junctions, both of which serve as fast diffusion paths for atomic transport. In this way initial interdiffusion leads to a complex three-dimensional reaction pattern. Its complexity is further increased by the migration of grain boundaries during grain boundary diffusion (DIGM).This work includes the first complete nanoanalys is of a triple junction that was enriched by an interdiffusion process. In this way it is possible to evaluate the diffusion coefficients of the triple junction and its neighbored grain boundaries. It was found that the diffusion coefficient of the triple junction exceeds that of the grain boundaries by four orders of magnitude.By the introduction of a diffusion barrier, which consists of a thin Co-layer, the interdiffusion of the Cu- and the Au-layer is slowed down and can therefore be investigated at higher temperatures. Hereby, diffusion is no longer restricted to grain boundaries and triple junctions since volume diffusion inside the grains is activated. In this way the complex reaction pattern is replaced by a homogenous mixing inside the single layers. de
dc.contributor.coReferee Schröter, Wolfgang Prof. Dr. de
dc.subject.topic Mathematics and Computer Science de
dc.subject.ger dünne Schichten de
dc.subject.ger Diffusion de
dc.subject.ger Interdiffusion de
dc.subject.ger Diffusionsbarriere de
dc.subject.ger Korngrenzdiffusion de
dc.subject.ger Triple Junction de
dc.subject.ger DIGM de
dc.subject.ger Cu/Au de
dc.subject.ger Cu/Co/Au de
dc.subject.ger Tomographische Atomsonde (TAP) de
dc.subject.ger nanokristalline Materialien de
dc.subject.eng thin films de
dc.subject.eng diffusion de
dc.subject.eng interdiffusion de
dc.subject.eng diffusion barrier de
dc.subject.eng grain boundary diffusion de
dc.subject.eng triple junction de
dc.subject.eng DIGM de
dc.subject.eng Cu/Au de
dc.subject.eng Cu/Co/Au de
dc.subject.eng tomographic atomprobe (TAP) de
dc.subject.eng nanocrystalline materials de
dc.subject.bk 33.60 51.10 de
dc.identifier.urn urn:nbn:de:gbv:7-webdoc-1193-5 de
dc.identifier.purl webdoc-1193 de
dc.affiliation.institute Fakultät für Physik de
dc.subject.gokfull RV de
dc.identifier.ppn 341955094

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