Metallische Schichtsysteme mit Schichtdicken im Nanometerbereich werden insbesondere durch die stetige Verkleinerung der Strukturbreiten in der Halbleiterindustrie technologisch zunehmend ...

Oxidische Tunnelbarrieren (TMR = Tunnelmagnetowiderstand) sind derzeit von großem Interesse bei der Anwendung in Speichermedien und Sensoreinheiten. Verglichen mit den derzeit üblichen ...

Gegenstand dieser Arbeit ist die Charakterisierung der Korngrenzsegregation in Ag-Ni und Cu-Bi Legierungen mit Hilfe der tomographischen Atomsonde (TAP) und weiterer hochauflösender Methoden. ...

In dieser Arbeit wurde die Interdiffusion dünner Schichten des Systems Cu/Au untersucht. In den Experimenten wurden mehrere hochauflösende analytische und mikroskopische Methoden verwendet. ...

Gegenstand dieser Arbeit ist die Charakterisierung nanokristalliner Al-Cu- und Co-P-Legierungen mit Hilfe der tomographischen Atomsonde (TAP) und weiterer Charakterisierungsmethoden. Von ...

Gegenstand dieser Arbeit ist die Untersuchung der nanostrukturellen Entwicklung von nano- kristallinen (Korngrößen kleiner 10 nm), binären Fe-Ag- und Ni-P-Legierungen nach wärme- behandlungen mit Hilfe einer ortsauflösenden ...

Zentrales Ziel dieser Arbeit ist es, den Einfluß durch die Diffusion selbst erzeugter Spannungen auf Festkörperreaktionen in Schichtpaketen zu untersuchen. Solche Spannungen können zum Beispiel durch eine Gitterfehlpassung ...

Was passiert mit einem Metall, wenn es in seiner Größe reduziert wird? Welche Änderungen sind zu erwarten, was ist zu berücksichtigen? Am Beispiel der Metall-Wasserstoff-Systeme (M-H-Systeme) ...

In dieser Arbeit wird die Adhäsionsenergie zwischen metallischen Schichten und ihren Substraten quantitativ bestimmt. Dazu wurde mit der Methode der kontrollierten Schichtablösung eine ...

In dieser Arbeit wurden nanoskalige Cu/Py (Py-Permalloy-Ni79Fe21) und Al/Cu Schichtsysteme, welche relevant in moderne elektronische Anwendungen sind, erfolgreich hinsichtlich ...